工程项目背景图案 东莞某品牌喷涂电路设计板(PCB)生产的加工中小型工厂，日减排含氰废渣约150吨。犹豫生产的加工过程中中的使用氰化金钾等含氰电镀层液，废渣中氰化物氧化还原电位高达mg50-80mg/L，远超国度减排准则(0.3mg/L)。中小型工厂同一治理 公共设施脆化，治理 成果不增强，急要在线升级创新。 废水处理物质及种类 该中小企业废气主要的源头于以內道工序： 真空电镀工作：含氰化金钾、氰化亚铜等络合氰化物 沉金生产工艺：发生游离态氰化物及高价属铁离子 难以清理步骤：含进样器氰化物及生物碳移除剂 废泥中主要是水污染物质涉及：总氰(50-80mg/L)、铜阴离子(15-30mg/L)、COD(200-350mg/L)、pH值8-10。 整理工艺设计程序流程 所采用"菌物学空气氧化+混泥土沉定+菌物操作"整合加工过程： 预治理分阶段：调低pH至10-11，加如氢氧化钙展开一个破氰 两级整理：控制pH至7-8，再者进入次氯酸钠溶液进行根除硫化 沥青混凝土发展：添加PAC和PAM，除去血本属及悬停物 微生物处理：用到触及脱色法溶解多余生产物 深度.办理：活力性炭吸咐事关喷水不稳定性达到标准 之后作用 软件系统操作增强后，出水出水水源： 总氰氧化还原电位<0.1mg/L 铜铁离子<0.5mg/L COD<50mg/L 完完全全达成《电镀层生态破坏物污染物的标准》(GB21900-2008)的标准。项目流程投资项目约280万美元，自动运行总成本约5.8元/吨水。